SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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미국노동시장은여전히낮은실업률을보이며견조한양상을유지하고있는것으로나타났다.

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20일JB금융사업보고서에따르면김회장은작년급여6억5천만원과상여금12억7천700만원을받았다.