SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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지난3개월간은OPEC플러스(OPEC+)의감산에도비회원국들이생산량을늘리면서감산효과를상쇄해왔고향후중국수요가늘어날가능성도있다.

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그동안이사장은만기가돌아올때마다상환대신기간연장을택해왔다.갱신계약을체결하는과정에서금리가상승조정되기도했다.

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오전중진행된국고채30년물교환은금리3.336%에4천억원이낙찰됐다.응찰규모는1조2천820억원이었다.

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어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

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시장에서는지난주미국의2월물가지표를확인한이후FOMC회의에서점도표수정등으로금리인하기대감이더욱후퇴할가능성을두고미리우리나라채권포지션을축소하는움직임을보이는것이라고예상했다.

이진우메리츠증권연구원은"FOMC결과관련해서해석차이가있지만시장에어떤큰쇼크가없었고금리인하도시장에서예상하는대로하반기3차례인하를확인시켜줬던부분이안도감으로작용했다"면서"마이크론실적이좋게나오다보니반도체에훈풍을불어넣는요인이됐다"고분석했다.