▲이무숙씨별세,도용환(스틱인베스트먼트회장)·시환(동북아역사재단독도실장)·미희·정희씨모친상=20일오후,삼성서울병원장례식장17호,발인23일오전6시30분,장지분당메모리얼파크.☎02-3410-3151(서울=연합인포맥스)

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

샤오미주가분석

스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.

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반도체(8.8%),기계류(5.4%),석유제품(32.1%)등은늘어난반면원유(-5.5%),가스(-37.5%)등은줄었다.

1999년삼성전자주가

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의저명한경제학자이자알리안츠그룹의고문인모하메드엘에리언은인플레이션이너무'고착화(sticky)'됐기때문에연방준비제도(Fed·연준)가금리인하일정을'몇년'뒤로미뤄야한다고주장했다.

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아킴웜바흐ZEW회장은"독일경제에대한기대가크게개선되고있다"고말했다.

첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.