SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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전미부동산중개인협회(NAR)에따르면2월미국기존주택판매(계절조정치)는전월대비9.5%급증한연율438만채로집계됐다.

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국내사용자가급증하면서반품거절과배송지연등관련불만은이어지고있다.

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그는"향후몇개월간경제가진행될환경을고려하면2회금리인하가더가능성이커보인다"고말했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가하락했다.

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▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)

이날수급재료론장마감후국고채모집발행여부발표가예정돼있다.규모가크지는않겠지만일부물량이공급될가능성이크다.(금융시장부기자)