SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장의외환딜러들은20일달러-원환율이1,330원대중후반에서주로거래될것으로예상했다.

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한증권사의채권운용역은"최근에주체별포지션이많이비었다고생각했는데오늘좀나타날것같다"며"자금이워낙많아서현물수요때문에밀리기는쉽지않아보인다"고언급했다.

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한은은자동차와이차전지관련해외현지법인에수출이늘어난영향이라고설명했다.

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연방준비제도(연준·Fed)의FOMC정례회의결과에투자자들은안도했다.

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(서울=연합인포맥스)노현우기자=중단기구간수익률곡선(커브)은3월연방공개시장위원회(FOMC)전후로크게요동쳤다.국내두번째인하시기와관련시장전망에따라커브의향방은달라질것이란관측이나왔다.

현재통화정책이긴축적이란인식에변화만없다면점도표가조정되더라도이후발언에서강세여지를남길가능성이크다.