SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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앞서1월수치는기존133만1천채에서137만4천채로상향수정됐다.

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이와함께,일본도쿄대등주요명문대에서석·박사들을대상으로직접채용상담을진행하기도했다.

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(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.

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마이크로스트래티지의주가는전날에도15%이상하락했다.

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그는이어"매각을받아줄시장이충분하지않은데,시장을확대해서정리해나갈수있도록하면연착륙에도움이될것"이라며"시장성있는물건들은매각이진행되고있다"고말했다.

(서울=연합인포맥스)문정현기자=일본은행이17년만에금리를인상했지만달러-엔환율은150엔위로튀어올랐다.