SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는지난19일통화정책회의후기자회견에서"당분간완화적인금융여건이지속될것으로본다"며시장에안도메시지를보낸바있다.

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BOJ의이달금융정책결정회의를앞두고핵심기계류수주를비롯한일부경제지표는부진한모습을나타내기도했다.소비증가세를더지켜봐야한다는지적도제기됐다.

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이번주총에전자투표제도가도입되지않은만큼,회사측은의결권행사권유업무대리인을통해주주들의참여를크게독려했다.

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정부는지난19일보다많은기업이배당과자사주소각등주주환원확대에참여하도록할것이라며주주환원증가액의일정부분에대한법인세를깎아주고,배당확대기업주주의배당소득세를경감하겠다고발표한바있다.

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인민은행은이날오전달러-위안거래기준환율을전장대비0.0062위안(0.09%)올린7.1004위안에고시했다.달러-위안환율상승은달러대비위안화가치의하락을의미한다.

코스닥지수는전장보다0.31포인트(0.03%)하락한903.98에장을마감했다.