SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲10:30장관SK하이닉스용인반도체클러스터현장방문(용인)

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지난해전체CSM은일년새6천억원늘어나며6조원을돌파했다.올해는이보다1조원가량늘어난7조1천억원을목표로설정했다.

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(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=주요금융지주의올해정기주주총회최대관전포인트는'주주환원'이될것으로보인다.

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일본은행내에서는대선전에미국의정책과상관없이자유롭게움직일수있다는판단도영향을미치고있다며신문은분위기를전했다.공화당대선후보인도널드트럼프전미국대통령이재임시제롬파월연준의장을연임하지않겠다는의지를내비친점도신문은강조했다.

오늘의증시코스닥

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KB국민은행과신한은행도이날열리는은행주주총회및이사회에서자율배상안에대한의견등을주고받을것으로보인다.