SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

코데즈컴바인주식

▲코스피2,656.17(-29.67p)

쌍용씨멘트주가

업계한관계자는퓨처엠의유상증자건은장인화신임회장이이차전지사업과관련어떤경영전략을짤지를가늠할수있는첫단추가될것이라고설명했다.

엔에스브이주가

대비(bp)

사격올림픽종목

20일DGB금융사업보고서에따르면김회장은지난해급여7억5천500만원과상여금5억2천700만원을받아갔다.

서진시스템현재주가

서울외환시장은FOMC경계감을반영할것으로예상됐다.

달러-엔은이미151엔을넘어기존에실개입경계감이강한수준까지진입했다.만약엔화가실개입으로반등할경우원화도동반강세를보일수있다.