SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식이해

※2023년지식재산권무역수지(잠정)(12:00)

디아지오주가

(서울=연합인포맥스)

제이씨현시스템주가

▲09:301차관4대과기원총장간담회(과기자문회의회의실서울)

퀴즈종목분류

서울외환시장은FOMC경계감을반영할것으로예상됐다.

국민주식고충처리반

다만'추가인상((afurtherincrease)'을명시했던문구는'어떠한옵션도배제하지않겠다(notrulinganythinginorout)'로바꿨다.

친환경미래소재부문은전기차성장둔화와국제리튬가격하락영향등으로지난해1천610억원의영업적자를봤다.