SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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네,BIS는지금까지말씀드린저축과투자의구조적인요인을살펴봤을때,중립금리가하락하기보다는앞으로상승할가능성이크다는것을인정하는데요.

다만국내증시에서삼성증권과SK하이닉스는약보합권에머물고있다.