삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=달러-원환율이장중1,320원대중반까지내렸다.완화적인연방공개시장위원회(FOMC)이후위험선호심리가살아나며달러매도세가강한것으로전해졌다.

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10x리서치의설립자마커스틸렌은"최근시장변동성으로인해ETF유입이기대치를충족하지못할경우조정이계속될수있다"고내다봤다.

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21일(현지시간)스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.

주식단주

아울러간밤뉴욕증시가엔비디아·애플·메타플랫폼스(페이스북)등기술주를필두로일제히상승하자,대만증시에서도인공지능(AI)관련대형주들이강세를보이며지수상승세를견인했다.

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연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고경계심이커진모습이다.

p)국고2년3.4293.352-7.7통안91일3.4563.441-1.5국고3년3.3713.306-6.5통안1년3.3513.314-3.7국고5년3.3993.349-5.0통안2년3.4153.359-5.6국고10년