SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미국의3월S&P글로벌제조업구매관리자지수(PMI)도예상치를웃돌았고미국2월기존주택판매도1년래최고치를기록했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=스즈키이치일본재무상이엔화약세에재차구두개입성발언을내놨다.
◆정부가해외쇼핑플랫폼들이소비자보호책임을충실히이행하도록국내대리인지정을의무화하는법개정을추진한다.
(서울=연합인포맥스)오진우기자=주요투자은행(IB)들은3월연방공개시장위원회(FOMC)결과가대체로도비시(통화완화선호)한것으로평가했다.
유로-달러환율은0.03%하락한1.09180달러를기록중이다.
우에다총재는정책변화에따른단기금리상승폭이0.1%정도에그친다며,주택담보대출금리가대폭상승할것같지않다고말했다.
CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은확대됐다.