삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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※과천과학관,수요일밤마다별볼일생긴다.수요관측회개최(21일조간)

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올해투자계획규모는작년보다1천억원늘어난3천500억원으로이가운데연구·개발(R&D)신사업투자비중이40%를차지하고있다.

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▲美4분기경상적자1천948억달러…전분기대비0.8%↓

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연간비트그로스(비트단위생산량증가율)는260%로전망됐다.웨이퍼기준으로삼성전자는월13만장,SK하이닉스와마이크론은각각12만~12만5천장과2만장수준이다.

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현재뉴욕시의일자리중9%정도는증권업과연관됐다고디나폴리감사관은부연했다.이추세는최근감소세다.작년뉴욕의증권업고용은2000년과비교해1.3%축소했다.

미래에셋증권의연봉감소는업화부진에따른실적부진때문이다.