SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
일본은행은지난2010년시작한상장지수펀드(ETF)와부동산투자신탁(REIT)신규매입도중단하기로했다.최근증시강세로현재ETF매입액은30조엔규모에달한다.REIT매입은2022년6월이후중단된상태다.
(서울=연합인포맥스)20일대만증시는약세를보였다.
연준은정보공개법에따라의장의하루일과표를시간대별로공개하고있다.주요인사와의면담혹은전화통화까지공개한다.
장인화시대를본격적으로열기에앞서소위'허니문'기간을가지면서임직원들의의견을청취한다는취지다.
21일(현지시간)월스트리트저널(WSJ)에따르면연준이올해말금리인하를목표로하는가운데미국의가계와중소기업이원하는정도로인하가빨리이뤄질수없는상황인반면,회사채시장을활용할수있는대기업과주가상승의이점을누리는투자자들은금리인하가당장필요해보이지않는상반된상황에놓였다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
오프라인소매유통의사업경쟁력이약화하는가운데,이커머스부문의투자성과도더디다는이유에서다.또한,현금창출력대비높은투자부담으로재무구조개선에도시일이소요될것이라고짚었다.