SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는"모든차종을SDV로전환하는것을목표로올해AVP본부를신설하고분산돼있던연구개발조직을통합해소프트웨어혁신과하드웨어플랫폼양산역량을제고하겠다"고설명했다.
서울외환시장마감무렵달러-엔환율은150.3엔,엔-원재정환율은100엔당891.5원이었다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.
그는"외국인의국내증시순매수도1,340원대진입을제한한다"라고덧붙였다.
주주들은모든안건에찬성목소리를높이며지난해메리츠금융의성과에화답했다.
[권용욱기자]
직접낙찰률은16.0%로앞선6회입찰평균16.7%를하회했다.