SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

야나기주가

-4.0

미래생명자원주가

응답자들은올해소비자물가지수(CPI)가2.7%까지떨어지고,내년에는2.4%까지하락할것으로예상했다.현재는3.2%수준이다.

돌피니어주가

임종윤·종훈형제가21일개최한기자간담회는시작전5분여간'풍경'노래가흘러나왔다.

새롬기술주가

중국당국의추가금리인하에대한기대와일본엔화약세가위안화에하방압력을준요인으로지적됐다.

델타주가

특이상황이발생하지않으면당분간자사주보유1위를유지할가능성이크다.

이보다앞선일본은행(BOJ)의금리인상결정에도완화적인정책기대를유지해엔화반등에발목을잡았다.