SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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우리은행은총배상액규모가최대100억원을밑돌것으로잠정판단했다.

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이에백종훈의장은자사주에대해서는투자자금으로활용할수있다는논문들도있다면서글로벌스탠다드가꼭그것만은아니라고생각한다고예민한신경전을벌이기도했다.

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이번주총에서금호석화측안건이모두통과하면서박철완전상무는제3차'조카의난'에서도완패했다.

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반발매수세가유입됐지만FOMC결과를확인하고움직이려는듯금리하락폭이크지는않았다.

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다만크레디트물호황을레포펀드만으로설명하기엔부족하다는지적도나온다.

논란이되는김후보자와이총재의면담도김후보자가자신의소셜미디어에홍보하면서알려졌다.