SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
3년국채선물은6만8천여계약거래됐고,미결제약정은4천377계약늘었다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국소비자물가지수(CPI)상승세가둔화된것으로나타냈다.
또한BOJ가앞으로몇달안에추가금리인상을시사하지않은데영향을받은것으로풀이된다.
달러-원도급락출발한이후낙폭을확대했다.장초반결제수요를소화한뒤장중1,325.80원까지레벨을낮췄다.
반면일본과대만증시는강세를나타냈다.
(서울=연합인포맥스)정필중기자=국내가상자산거래소빗썸이인적분할을추진한다고22일공시했다.
오후2시54분기준달러-대만달러환율은전장대비0.11%오른31.702대만달러에거래됐다.