SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

필룩스주가

미국연방준비제도(Fed·연준)는6월금리인하를시작할것으로예상돼왔다.

안테나주가

기후솔루션은한전의글로벌채권발행의경우도투자은행세부정책의맹점에해당할가능성이짙다고지적했다.

2008년미국금융위기주식시장

중국증시는장초반보합권에서등락하며혼조세를나타냈으나오후들어상승세로방향을잡았다.

힐튼주가

현재KT&G의실적과주가,주주환원책에대해서도긍정적으로평가했다.

큐렉소주가

달러-위안(CNH)환율은7.2123위안이었다.

아스테라는인공지능(AI)시대에중요성이더욱부각되고있는반도체연결솔루션부문에서큰기회가있을것으로예상하고있다.