(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
사카키바라전재무관은"155,160엔은약간과도해보인다.만약그러한수준에도달하면그들은아마개입할것이다"라고말했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=월가는올해연방준비제도(연준·Fed)가25bp씩3회가량의금리인하를예상하고있는것으로나타났다.
오전장중스즈키?이치일본재무상은"환율움직임을긴박감을갖고주시하고있다"고말했다.달러-엔은달러하락과일본당국의개입경계감속에서하락했다.
특히어려운경제여건을고려해3월법인세신고과정에서납세자가불편함을느끼지않도록세심하게배려할것을강조했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.
▲10:201차관물가대응관련채소산지현장방문(비공개)
탈(脫)플라스틱을위한컨트롤타워를설치해플라스틱순환과정의단계별대책도수립한다.