SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)은기준금리를동결하고연내3회인하전망을유지했다.
그러면서"니케이225지수는가격부담에조정받을수있으나환율과의상관성이낮아질수있는대외적변수가많아기회가될수있다"고짚었다.
UBS는"투자자들에게포트폴리오구성은비정치적으로취급하는것이가장좋다고말하고있지만,향후8개월은매우산만해질가능성이크다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세출발했다.
부채비율과차입금의존도는각각86.2%와24.7%다.지난2022년해당지표는각각106.8%와28.8%였다.
CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은축소됐다.
(서울=연합인포맥스)피혜림기자=공사채시장이기관들의거센투자열기속에서호조를이어가고있다.발행시장에서도잇따라민평보다낮은금리를형성하면서거뜬하게조달을마치고있다.