SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올랐다.브로드컴이5%이상뛰었고,반에크반도체상장지수펀드(ETF)는2%이상올랐다.
정부는PF대출보증규모를확충하고,PF사업장정상화지원펀드의지원대상을확대해현장의자금애로를완화할계획이다.
중국의경제상황이개선조짐을보이는가운데중국중앙은행인인민은행(PBOC)이사실상기준금리역할을하는대출우대금리(LPR)를예상대로동결했다.1년및5년만기LPR은각각3.45%,3.95%로동결됐다.
외국인투자자들은3년국채선물순매도규모를지속확대하고있다.10년선물에대한순매도세도이어가는중이다.
국민연금은삼성물산주주총회에서도ISS와글래스루이스등글로벌의결권자문사들이주주제안찬성을권고하고,NBIM과캘퍼스,캐나다연금투자위원회(CPPIB)등해외주요연기금들이주주제안에찬성표를던진것과달리이사회의편에섰다.
이번에오픈워터인베스트먼트를비롯한투자사로부터200억원의시리즈B자금을유치해대량생산을위한공장설립에속도를낼수있게됐다.
한전은올해저가고안전성아연-이산화망간(Zn-MnO2)수계이차전지개발,가공배전선로활선작업로봇시스템개발등의연구개발을추진할계획이다.