SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
시가총액상위종목중삼성전자는전날과같은7만2천800원에거래를마쳤고SK하이닉스는2.50%하락했다.
아시아장에서미국채금리는간밤에이어추가하락을이어나갔다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.
업종별로는의료정밀이2.23%로가장많이올랐고,운수·장비가1.34%로가장많이밀렸다.
※통계청,수출빅데이터제공및해외통계데이터수집ㆍ제공으로기업지원가속화(14:30)
다만원화가단기적으로강세로완전히돌아서는것도어렵다고전망했다.반도체회복모멘텀이얼마나지속할지,우리나라경제의펀더멘털회복이언제가시화할지불확실하기때문이다.
베녹번의마크챈들러외환전략가는"일본은행의마이너스금리정책종료가긴축사이클의시작으로보이지않으면서엔화가지지되지못했다"며"연준은적어도여름까지금리를높게유지할것으로예상돼달러화는전반적으로강세"라고말했다.
아울러4월부터진행할예정이었던달러-원외환스왑시범거래도시나리오거래를통해앞당겨실시했다.