SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)21일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비681.28포인트(0.94%)상승해72,782.97을나타냈다.
코스닥지수는전거래일보다1.54포인트(0.17%)하락한890.37에거래되고있다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=달러-엔환율이미국연방준비제도(연준·Fed)의금리인하횟수전망치유지와일본외환당국개입경계감에낙폭을확대하고있다.
이들의잔고는지난해초90조원수준이던것에비하면10%이상늘어났다.
한온시스템은지난2015년사모펀드한앤컴퍼니에인수된후꾸준히분기배당을실시했다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=오펜하이머는연내에연방준비제도(Fed·연준)가금리를인하하면은행주가수혜를입을것이라고관측했다.
파월의장은연초인플레이션압력이"높은상태를유지했다"고언급했으나"전체스토리를바꾸지않았다.인플레이션은점진적으로2%를향한울퉁불퉁한길로내려오고있다"며인플레이션둔화추세가이어졌다는뜻을내비쳤다.