SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
관련종목:엔비디아(NAS:NVDA),애플(NAS:AAPL),넷플릭스(NAS:NFLX)
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이1,338원부근으로올랐다.
올해도주요금융지주는배당금상향과자사주매입·소각등을통해주주환원율을높이는데주력할방침이다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=월가의투자은행레이몬드제임스의폴라일리최고경영자(CEO)가2025년10월이전에물러날계획을밝혔다.
KT&G는지난해에도행동주의펀드의검사인신청이있었다라며통상적인절차라고설명했다.
경계현사장은주총이후기자와만나엔비디아로의HBM3공급시점에대해묵묵부답으로지나갔다.
연합인포맥스(화면번호6411)에따르면오후4시현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은151.219엔으로,전일뉴욕장마감가150.895엔보다0.324엔(0.21%)올랐다.