SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식기본

산제이메흐로트라마이크론최고경영자(CEO)는"AI덕분에앞으로다년간반도체업계에커다란기회가주어졌다"며"마이크론이가장큰수혜자중하나"라고말했다.

메이퇀주가

금리인상의견은지난번회의때2명이었지만이번에는없었다.

귀주마오타이주가

(수원=연합인포맥스)○…전례없는불황과영업실적악화,경쟁사에비해오르지못하는주가,그리고떠나간100만명의소액주주.2024년3월현재삼성전자에붙은꼬리표다.

비욘드미트주식

(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고혼조세를나타냈다.

삼일중공업주가

NYT는"일본과덴마크,스웨덴,스위스,유로존중앙은행은2008년금융위기이후경제성장을촉진하고자금리를제로이하로낮췄다"며"통화정책의금기를깨면서,예금자와채권자들은투자(예치)한원금보다더적게돌려받는상황이발생했다"고설명했다.

▲은행채1,000억원