SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
아시아외환시장에서한국시각으로오후3시26분기준달러-엔환율은전장대비0.13%하락한151.431엔에거래됐다.
로젠버그는"다우이론과하이일드채권,기술주와고위험주식등네가지기술지표에서광범위한가격상승을확인하지못할수록주요주가지수평균은더취약해지고반전위험이높아질것"이라고경고했다.
2024년세차례금리인하를예고하기이전수준인셈이다.이번에인하횟수가두차례로줄어든다고하더라도충격은생각보다크지않을수있다.
정오경에는우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가"최종적으로는일본국채매입을줄이고자하지만당분간은관망세를유지할것"이라고말했다는소식이전해졌다.
조사대상15개품목중반도체(148.2)는27분기만에최고치를보여전체수출산업을주도하며선박(127.6),자동차·자동차부품(124.5)등8개품목도2분기수출여건이개선될것으로보인다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=작년4분기국내은행에서새로발생한부실채권(NPL)규모가2018년4분기이후5년만에최대수준인것으로나타났다.