SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
년AA-
시장에서는SNB가기준금리를1.75%로동결할것으로예상했다.
작년12월말국내은행의부실채권비율은0.47%로전분기말대비0.03%p상승했다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=KT&G[033780]이사회에제동을건IBK기업은행이주주총회의적법성을확인할검사인을선임해달라고법원에신청했다.
미국달러화가치는강세를보였다.
22일일본총무성이발표한2월신선식품제외CPI는지난해같은기간대비2.8%올랐다.
일본에서는엔화약세에대한구두개입성발언이나왔다.스즈키이치일본재무상은"외환개입가능성에대해발언하기어렵다"면서도"환율이펀더멘털을반영해안정적으로움직이는것이중요하다"고말했다.