SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲나이키,분기실적예상치상회…시간외주가4%상승
업계에서는이러한경력을살려장인화회장이철강분야혁신을꾀하면서그룹의조직안정에나설것으로내다봤다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
(서울=연합인포맥스)22일달러-원환율은1,330원대중반을중심으로거래될것으로예상된다.
코스닥지수는전거래일보다1.54포인트(0.17%)하락한890.37에거래되고있다.
불록총재는인플레이션전쟁이끝나지않았으며해외에서도상황이고르지못하다고부언했다.
오는28일KT&G정기주주총회에서는KT&G가추천한방경만수석부사장의대표이사선임건과기업은행이추천한손동환성균관대법학전문대학원교수의사외이사선임건에대해찬성하기로했다.국민연금이보유한총의결권을각각절반씩나누어투표할방침이다.