SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)
이러한견해에우에다총재는설비투자에서강세를확인할수있었다고답했다.
(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=데이터서버제공업체슈퍼마이크로컴퓨터(NAS:SMCI)의주가가신주발행소식에급락했다.
※"24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
(서울=연합인포맥스)이수용기자=금융감독당국이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한분쟁조정기준안을발표한이후은행들이이사회를열어본격적인논의에들어간다.
다올투자증권이김대표뿐만아니라그의가족,회사까지무더기로고발하면서양측의갈등은더깊어지게됐다.
금융당국은규제특례없이도비상장주식거래플랫폼이사업을이어갈수있도록법령정비에나서기로했다.