SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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우리은행은이날임시이사회를열어자율배상여부를결정하기위한논의를진행하고,하나은행도오는27일이사회를개최해논의하기로했다.

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아시아시장은연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고점도표와경제전망에주목했다.

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단테주식

코스닥지수는전장보다0.31포인트(0.03%)하락한903.98에장을마감했다.

대림주가

한전은누리집에사업분야를소개하며연구개발과관련해"전력산업미래트렌드에대한철저한분석을바탕으로신성장동력사업을선정해미래전력시장을리드하겠다"고적었다.

다올투자증권이김대표뿐만아니라그의가족,회사까지무더기로고발하면서양측의갈등은더깊어지게됐다.