SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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농림수산품이전월대비0.8%상승했고공산품도0.8%올랐다.

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이때문에시장은미국금리인하가유로존이나영국보다시급하지않아보인다고평가했다.

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