SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
BOE는"12개월CPI인플레이션은1월과지난해12월4.0%수준에서2월에3.4%로하락했는데이는2월통화정책보고서의기대보다약간낮은수준"이라고평가했다.
노무라증권에따르면일본투자자들의채권투자(잔액기준)중한국비중은0.3%에그쳤다.
계속되는엔화약세에이날스즈키이치일본재무상은전일에이어재차구두개입성발언을내놓기도했다.
임종윤사장측이지난1월법원에제기한한미사이언스의OCI홀딩스대상신주발행금지가처분의쟁점은이번유상증자가신기술도입과재무구조개선등경영상목적에해당하는지여부다.
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투자자들은전일사상최고치를경신한뉴욕증시를주목했다.미국3대지수는나흘연속상승하고있다.
미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.