SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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또한,BNK금융지주로자리를옮긴권재중전부사장은급여9천만원과상여금3억6천100만원,퇴직금4억9천400만원등총9억4천900만원의보수를받았다.

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전체연체율은5.07%로전년말대비1.48%포인트(p)올랐다.

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아시아장에서미국채금리는추가하락을이어나가고있다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.

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