SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
엔화익스포저를늘렸던국민연금도올해부터는환전략구사에있어난도가더욱높아질전망이다.
웰스파고의주가는씨티가투자의견을'매수'에서'중립'으로내린가운데0.5%가량올랐다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간0.20bp떨어진4.696%를가리켰다.
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
▲공사채1,100억원
산업별로는제조업이흑자였고서비스업이적자였다.
그동안HBM시장선점경쟁에서SK하이닉스에밀렸다는평가를받아온삼성전자는지난2월업계처음HBM3E12H(12단)개발에성공했다고밝힌바있다.