SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
또GL은한미사이언스가통합이후추가사업을추진할수있고재무구조확장을기대할수있다고도평가했다.
반면달러-엔은151엔대에서150엔대후반으로소폭후퇴했다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=정부는22일정부서울청사에서김병환기획재정부1차관주재로물가관계차관회의를열어농축수산물가격동향과물가안정대책추진상황을점검했다.
2월신규허가건수는계절조정기준전월보다1.9%증가한연율151만8천채로나타났다.이또한시장전망치149만채를웃돌았다.
(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.
(서울=연합인포맥스)장순환한상민기자=미국의연방공개시장위원회(FOMC)회의가올해기준금리인하횟수전망치를3회로유지하면서국내증시에도긍정적인영향을미칠전망이다.
코스피는반도체업종중심으로강세를나타냈다.