※외환시장구조개선을위한시범운영추진상황(15:00)
▲15:00원장부동산PF관련금융권·건설업계간담회(주택건설회관)
엔화도강세다.달러-엔환율은150엔대초중반으로하락했다.
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
연합인포맥스의세계주가지수화면(화면번호6511번)에따르면상하이종합지수는29.08포인트(0.95%)하락한3,048.03에,선전종합지수는22.01포인트(1.22%)내린1,782.30에장을마쳤다.
20일투자은행(IB)업계에따르면IBK캐피탈(AA-)은오는22일1.5년물과1년9개월물,2년물,2.5년물,3년물채권을찍을예정이다.1.5년부터2.5년물까지는모두민평과동일한(Par)수준으로발행된다.3년물은민평보다2bp낮은수준을형성했다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.