SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)이수용기자=은행권의은행채발행이크게늘어나지않고있다.

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시장전문가들은연준의결정을비롯해주요국의금리인하시점에주목했다.

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또다른업계관계자는"A급회사채의경우리테일에서인기가좋은데,금리변동성이심화할경우발행당일거래가불가능한점에반응이있을수있다"면서도"발행일납입과배정이이뤄져개인투자자에물량이전해지는시간이소요됐던만큼,장내거래는많지않았다"고설명했다.

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유로-엔환율은164.94엔으로,전장165.14엔보다0.20엔(0.12%)하락했다.

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유니레버가이처럼구조조정에나서는것은더마진이높은사업위주로구조를재편하려는차원이다.지난해유니레버는기저(underlying)매출증가율이7%,영업이익은16.7%를기록했다.

(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이장중1,340원을위협하고있다.