첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
3년국채선물은13만5천89계약거래됐고미결제약정은6천873계약늘었다.10년국채선물은6만6천375계약거래됐고미결제약정은567계약늘었다.
달러화는강세.미국연방준비제도(Fed·연준)가올해금리인하횟수를유지한가운데경제전망치를상향수정했고,경제지표도호조를보이면서미달러화는계속지지를받는양상.
연방공개시장위원회(FOMC)에서비둘기파적기조가다시한번확인된후국채금리가하방으로방향을잡는모습이다.
지지부진한실적과주가에개인주주는물론글로벌연기금까지도현장에찾아경영진에질문을던졌다.
통계청은천연가스가격약세로에너지가격이전월대비1.2%,전년동월대비10.1%떨어졌다고전했다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.