SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기업여신의신규부실채권이늘면서부실채권비율도기업부문을중심으로상승했다.
삼성SDI는지난해말전고체배터리사업을총괄하는ABS사업화추진팀을신설한바있다.
두나무와서울거래가제공하는비상장주식거래플랫폼서비스는2020년혁신금융서비스로지정된뒤2022년한차례연장끝에이달말지정만료를앞두고있었다.
다른증권사의채권운용역은"금리인상없이인하만이테이블위에올라와있다면결국조금이라도캐리가더나오는크레디트매력이보이게될수밖에없다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고혼조세를나타냈다.
※'24년메타버스얼라이언스제1차운영위원회개최(21일조간)
통화정책에민감한2년물금리는같은기간3.70bp떨어진4.706%를가리켰다.