SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※일시적자금난으로채무상환이어려운개인사업자는'개인사업자대출119'를이용해보세요(22일조간)
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=영국중앙은행인잉글랜드은행(BOE)이기준금리를5회연속동결했다.
이는중립금리전망치에서도엿볼수있는대목이다.
(서울=연합인포맥스)박준형기자=HD현대건설기계[267270]가회사채수요예측에서모집액을크게웃도는투자수요를확보했다.
정부는1천500억원규모의긴급농축산물가격안정자금지원에나서는등농축수산물물가안정대책을속도감있게추진하고있다.
제롬파월연준의장은지난1,2월물가지표에큰의미를부여하지않고있다며선을그었다.
JB금융과BNK금융도이번에각각2명과3명의신규사외이사후보를추천하면서총규모를9명,7명까지키울전망이다.