※2024년2월생산자물가지수(잠정)(06:00)
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
연합인포맥스해외주요국외환시세(6411)에따르면오전10시34분달러-엔환율은뉴욕대비0.60%하락한150.330엔을기록했다.
*데일리포커스
전일발표한미국경제지표는이러한우려를일부자극했다.
※과기정통부,차세대원자로개발민관협력MoU체결식개최(21일조간)
10년물과2년물간역전폭은전거래일-40.1bp에서-39.9bp로거의움직이지않았다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=김창기국세청장은20일3월법인세신고기간을맞아지역기업과일선세무서를방문했다.