(서울=연합인포맥스)정필중기자=코스피는연중미국금리인하기대와반도체업황호조에힘입어2%넘게상승했다.

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젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.

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반면통화정책전환에도엔화약세를더용인할가능성도있다.이경우엔-원하락압력이계속되면서저가매수세가들어올유인이커진다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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캐나다의2월CPI는전달보다는0.3%상승해시장의예상치인0.6%상승을밑돌았으나전달의보합에서상승했다.다만계절조정기준으로는전달보다0.1%올랐다.

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뉴욕증시전문가들은연준이예상보다매파적일경우이는시장에악재가될수있다고말했다.

코스피는2.40%올랐고외국인투자자는1조3천억원가량순매수했다.