SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.
현재비트코인픽싱가(화면번호2525)는9천280만원이다.김치프리미엄은11%를웃돌아비트코인-테더(USDT)전환가는8천300만원선이다.
역외달러-위안환율은7.2110위안으로0.02%상승했다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
시장에서이번연방공개시장위원회(FOMC)는도비시하게해석됐지만,내용을둘러싸고해석이분분해지고있기때문이다.
19일(현지시간)CNBC가월가이코노미스트,전략가,펀드매니저27명을대상으로설문조사한결과이들은평균올해3회의금리인하를예상했다.