SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※2023년외국은행국내지점영업실적(잠정)(20일석간)
(서울=연합인포맥스)김경림기자=경계현삼성전자디바이스솔루션(DS)부문대표이사사장이반도체사업에서반드시세계1위자리를되찾겠다는포부를밝혔다.
코스닥지수는2.57포인트(0.29%)내린891.91에거래를마쳤다.
일본은행(BOJ)의금리인상에도엔화가약세를보이는점도달러-원이내리기어려운이유로꼽혔다.달러-엔환율은연중최고치를경신했다.
▲09:001차관물가관계차관회의(서울청사)
22일연합인포맥스증권사별ELS/DLS(화면번호8432)에따르면올해들어ELS발행액은3조6천724억원에머물렀다.
아울러원주가보유한보건의료데이터를기반으로올해지정된강원보건의료데이터글로벌혁신특구와연계해원주를첨단보건의료산업의거점으로대폭지원하겠다고설명했다.