SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
변동성이큰신선식품과에너지를제외한근원-근원CPI는3.2%상승해물가목표치를훨씬상회했다.다만전월치인3.5%상승은소폭밑돌았다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=김홍일방송통신위원장은이동통신3사및단말기제조사대표자들과취임후처음만나'전환지원금'정책협조를당부했다.
(서울=연합인포맥스)22일중국인민은행은위안화를절하고시했다.
급속한인구증가를인프라가따라가지못한탓이다.이때문에용인지역에서는도로·철도·학교신설에대한수요가매우크다.
신한은행또한전날이사회간담회를열고H지수ELS손실사태에따른자율배상이슈를공유한상태다.조만간이사회를열고자율배상안에대한논의를마무리하겠다는목표다.
작년12월전망치를대입한결과(2.6%)보다는0.5%포인트올랐지만,적정추정수준은현재기준금리(5.25~5.50%)를크게밑돈다.
형제는지난1월한미사이언스가OCI홀딩스를대상으로2천400억원규모의유상증자를막아달라는내용의신주발행금지가처분신청을낸바있다.