SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
뱅크레이트데이트에따르면최근3개월만기CD금리는연간최대5.5%수준이었던반면2년만기CD금리는작년말5.5%에서5%를하회하는수준으로떨어졌다.
FOMC를앞두고최근약세에대한반발매수세가유입된것으로보인다.
20일투자은행(IB)업계에따르면현대위아는내달12일과16일1천억원씩총2천억원의회사채만기도래물량을보유중이지만,차환발행을하지않을예정이다.
(서울=연합인포맥스)한상민기자=코스피는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며보합권에서출발했다.
이와달리유럽중앙은행(ECB)과잉글랜드은행(BOE)이금리인하로기울었고,스위스중앙은행(SNB)이주요국중처음으로25bp금리를인하하면서미국외국가들의금리인하시점에투자자들의시선이집중되고있다.
22일금융감독원에따르면지난해저축은행의연체율은2.97%로전년말대비1.45%포인트(p)급등했다.
22일금융투자업계에따르면최근GPIF는연간계획에따라비유동성자산에대한투자검토를위해정보요청서(RFI)를공시했다.