SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유니클로주가지수

▲日재무상"환율,펀더멘털반영해안정적으로움직여야"(상보)

황금꼬리종목

(서울=연합인포맥스)이수용기자=농협은행이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한자율배상검토에착수한다.

jw중외홀딩스주가

방통위는단말기유통법폐지이전이라도통신사간마케팅경쟁을활성화하기위해소비자가통신사를변경할시혜택을받을수있는전환지원금제도를최근도입했다.

평화정공주가

이러한발언은엔비디아의AI반도체에들어가는HBM을사실상독점공급하는SK하이닉스에는악재로작용했다.

태광주가

CRS(SOFR)금리는단기는하락한반면중장기는올랐다.

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