특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
송종욱부회장은급여5억4천만원과기타소득1천100만원등총5억5천100만원을수령했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.
현재박찬구회장과그의장남박준경사장등회사측지분은15.5%이며박철완전상무와차파트너스측지분은10.1%다.
우리나라사외이사가거수기노릇을한다는지적은꾸준히제기됐다.
특히실물인도되는증권을ETF로할때실물과동일성을가질수있는지에대한구조적문제가있다.인덱스를정확하게복제하는ETF가부재할때짤수있는구조에한계가있다는점은업계내숙제다.
손실때분배금이방어해준다지만기초자산하락에가격이연동되니,예금이나부동산처럼원자산이보장된다거나변동성이적다고생각하면안되고요.